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SMT貼片膠的故障對策
膠粘知識:  2018-04-07 12:30:00    
貼片膠的典型不良可以例舉以下。
①空點、粘接劑過多
粘接劑分配不穩定,點塗膠過多或地少。膠過少,絕對會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
原因及對策:
a.膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。
對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩定時就進行點塗,則塗布量不穩定。
防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時後,再裝上點膠頭,待點塗嘴溫度穩定後再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
c.長時間放置點膠頭不使用,要恢複貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點塗嘴剛開始用時,都要先試點幾次。
②拉絲
所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點塗嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點塗條件的設定。
解決方法:
a. 加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生産節拍。
b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。
c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
③塌落
貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點塗後放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點塗量的初始設定也很困難。
針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點塗後放置過久引起的塌落,我們可以采用在點塗後的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。
④元器件偏移
元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移;另一個是印制板高速移動時X-Y方向産生的偏移,貼片膠塗布面積小的元器件上容易發生這種現象,究其原因,是粘接力不中造成的。
采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明,如果貼片速度爲0.1秒/片,則元器件上的加速度達到40m/S²,所以,貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。
⑤元器件掉入波峰焊料槽
有時QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時,由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時,更要注意它在高溫時的粘接力。
⑥元器件的熱破壞
在波峰焊工藝中,爲提高生産效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時,如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。
這時,我們的做法,要麽是後裝低耐熱元器件,要麽選擇低溫固化的貼片膠。
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